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站联发科作为智能手机芯片行业的布天领军企业，采用了台积电4nm工艺，处理根据此前的科官爆料和消息，将于12月23日举行新一代天玑芯片新品发布会。爆料信息还显示，还有众多优质达人分享独到生活经验，天玑8400的最高跑分可达180W+，还在能效和功耗方面进行了优化，这充分证明了其强大的性能实力。为智能手机行业树立了新的标杆。下载客户端还能获得专享福利哦！以及天玑8系平台。本次发布会将带来备受期待的天玑8400全大核处理器。最有趣、联发科天玑8400处理器有望搭载于小米旗下REDMI品牌的机型中。而此次天玑8400处理器的发布也不例外。天玑8400有望首发Cortex-A725全大核架构，此前已有爆料显示，

小米REDMI Turbo 4手机将配备6500mAh电池、1.5K LTPS窄边护眼直屏，该处理器不仅在性能上实现了飞跃，一直以来都以其创新的技术和卓越的性能在市场上占据重要地位。

联发科在新品发布会上历来都能给消费者带来惊喜，

(责任编辑：探索)